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项目介绍：

传周科技成立于2018年，是一家光电芯片供应商，拥有光学设计、光电芯片设计、流片工艺研发、封装测试等技术环节方面的研发能力。核心产品包括光电编码器芯片、光电探测器、环境光芯片、光栅尺芯片、光电开关芯片、各种光源和光学器件等。同时，公司也为客户提供各种光电类芯片的定制业务。产品主要用于工业制造，消费电子，智能汽车，健康医疗等领域。

项目亮点：

融资阶段：A轮

融资需求：5000万元人民币

项目介绍：

益思芯科技（上海）有限公司成立于2020年7月，总部位于中国上海漕河泾新兴技术开发区，成立4年来，拥有50多项专利和软著，获得上海市“专精特新”企业和2023年度“张江之星等称号。

技术团队由国内外网络、存储、系统领域的核心专业人员、研发人员组成，在网络、交换、存储及高性能CPU方面领域具有深厚的技术实力。

公司致力于为通信、互联网行业提供领先的存储与网络数据处理器芯片的解决方案。公司旨在成为一家具有国际领先技术，以创新引领行业发展，并参与制定行业标准的高科技创新公司。

项目亮点：

融资阶段：A+轮

融资需求：1-2亿元人民币

项目介绍：

必博半导体定位于门槛极高的4/5G多模及未来通信标准的物联网/手机/车联网/低轨卫星通信终端芯片（基带+射频SOC），以公司在市场上率先前瞻性布局的轻量化5G REDCAP终端芯片为切入口，快速升级迭代，分阶段覆盖工业物联网、手机、车联网V2X、低轨卫星通信等市场。

凭借团队国际大厂的背景经历和视野、深耕国内近10年的经验并在2/3/4G产品性能/功耗/成本(PPA)综合指标获得的优异业绩和5G R15、R16多版芯片开发的充足经验，必博半导体是国内能担此重任的极少数公司之一。

项目亮点：

融资阶段：B轮

融资需求：2亿元人民币

项目介绍：

芯璐科技是一家立足上海张江的芯片设计企业，专注于嵌入式FPGA的研发。它凭借自研的自动化设计引擎ArkAngel突破传统FPGA设计瓶颈，打造差异化的异构单芯片PSoC与eFPGA IP产品以及配套的EDA全流程工具。芯璐目前拥有25名员工和20项知识产权证书，被评为市“专精特新”，科技型中小企业和创新型中小企业等荣誉称号。芯璐已完成2轮总额近亿元的融资，第一代嵌入式FPGA产品已经开始营收。未来，芯璐将深耕嵌入式FPGA领域，积极建设生态，助力国产SoC完成自适应平台的蜕变。

项目亮点：

融资阶段：天使轮

融资需求：2000万元人民币

项目介绍：

升新科技是一家芯片设计公司，致力于芯片设计、封装设计、系统分析、毫米波设计产品研发，定位通过尖端模组设计赋能集成电路电⼦通信领域。具体产品包括：L-PAMID⾼集成产品、射频前端单芯片产品、小基站和卫星通信射频前端产品等。

公司总部位于南京浦⼝区，在上海、香港均设有研发中心。获“国家级最具成长潜力留学人员企业”、“江苏省双创⼈才”、“江苏省科技型中小企业”、“南京市创新型中小企业”、“南京市高成长留学人员创业企业”等荣誉称号。

公司核心成员来自高通、安华⾼、Qorvo、华为海思等国际国内头部芯片研发头部公司，在功放结构芯片设计、全倒装封装⼯艺、包络跟踪系统、毫⽶波模块设计等方面有深厚技术积累。目前专利储备30多项，技术产品已交付众多头部客户。

项目亮点：

融资阶段：A轮

融资需求：8000万元人民币

项目介绍：

上海景桓芯视半导体有限公司成立于2021年6月，创业团队来自于FPGA大厂Lattice的上海研发中心。主要产品有FPGA（可编程逻辑阵列）和HDMI（视频处理芯片）。充分利用FPGA的高算力和HDMI的高速IO，聚焦AI视频应用，比如“智能驾驶”、“虚拟现实”、“机器视觉”和“硬件安全”等。

目前公司的第一款FPGA产品“杨坚一号”已经试产成功，技术指标国内领先。相对AMD（Xilinx）和Intel（Altera）的同类竞品，功耗最大降低75%，可靠性提升100倍。HDMI产品“张骞一号”已经开始小批量出货。

项目亮点：

融资阶段：A轮

融资需求：3000万元人民币